216-6278-00-3303 가격 (USD) [7480PC 주식]
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- 250 pcs$3.69550
- 500 pcs$3.45707
- 1,000 pcs$3.17097
- 부품 번호:
- 216-6278-00-3303
- 제조사:
- 3M
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD. IC & Component Sockets DIP SOCKET
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 블록 - 전력 분배, 사각형 커넥터 - 헤더, 리셉터클, 암 소켓, 배럴 - 전원 커넥터, 카드 에지 커넥터 - 하우징, 터미널 - 링 커넥터, 광섬유 커넥터, D 서브, D 형 커넥터 - 어댑터 and 메모리 커넥터 - PC 카드 소켓 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in 3M 216-6278-00-3303 electronic components. 216-6278-00-3303 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 216-6278-00-3303, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
216-6278-00-3303 제품 속성
부품 번호 :
216-6278-00-3303
제조사 :
3M
기술 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
시리즈 :
OEM
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
16 (2 x 8)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
250.0µin (6.35µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
250.0µin (6.35µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polyether Imide (PEI), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
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