558-10-432M31-001101 가격 (USD) [718PC 주식]
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- 13 pcs$64.64135
- 부품 번호:
- 558-10-432M31-001101
- 제조사:
- Preci-Dip
- 상세 설명:
- PGA SOLDER TAIL 1.27MM.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 광섬유 커넥터 - 하우징, 블레이드 형 전원 커넥터, 광섬유 커넥터 - 액세서리, 플러그 가능 커넥터 - 액세서리, 카드 에지 커넥터 - 에지 보드 커넥터, 배럴 - 오디오 어댑터, 터미널 - 스크류 커넥터 and D- 서브 D 형 커넥터 - 하우징 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Preci-Dip 558-10-432M31-001101 electronic components. 558-10-432M31-001101 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 558-10-432M31-001101, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
558-10-432M31-001101 제품 속성
부품 번호 :
558-10-432M31-001101
제조사 :
Preci-Dip
기술 :
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
시리즈 :
558
부품 상태 :
Active
유형 :
PGA
위치 또는 핀 수 (그리드) :
432 (31 x 31)
피치 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.050" (1.27mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
FR4 Epoxy Glass
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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