558-10-600M35-001104 가격 (USD) [536PC 주식]
- 1 pcs$86.83725
- 11 pcs$86.40523
- 부품 번호:
- 558-10-600M35-001104
- 제조사:
- Preci-Dip
- 상세 설명:
- BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 솔리드 스테이트 라이팅 커넥터, 사각형 커넥터 - 헤더, 수 핀, 메모리 커넥터 - 액세서리, 모듈 형 커넥터 - 플러그, 모듈 형 커넥터 - 배선 블록 - 액세서리, 터미널 블록 - 부속품 - 와이어 페룰, 솔리드 스테이트 조명 커넥터 - 접점 and 터미널 - 하우징, 부츠 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Preci-Dip 558-10-600M35-001104 electronic components. 558-10-600M35-001104 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 558-10-600M35-001104, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
558-10-600M35-001104 제품 속성
부품 번호 :
558-10-600M35-001104
제조사 :
Preci-Dip
기술 :
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
시리즈 :
558
부품 상태 :
Active
유형 :
BGA
위치 또는 핀 수 (그리드) :
600 (35 x 35)
피치 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 :
Brass
실장 형 :
Surface Mount
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.050" (1.27mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
FR4 Epoxy Glass
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
당신은 또한 관심이있을 수 있습니다
뜨거운 부품
- 169-PRS13001-16
- 181-PGM18041-10
- 808-AG12SM
- 2-382189-2
- D0818-01
- 232-68
- 1825532-1
- 4-1571551-1
- 822475-2
- 643662-3
- 1-822473-3
- SIP050-1X12-160BLF
- SIP050-1X05-160BLF
- SIP1X04-011BLF
- 2-1437531-5
- 1-1437540-0
- 100-024-000
- 100-018-000
- ICO-203-S8A-T
- 5-5916783-2
- AR48-HZL/01-TT
- AR08-HZL/01-TT
- 2-640463-2
- 2-641602-4
- 940-99-052-24-000000
- 940-99-020-24-000000
- AR40-HZL-TT
- AR22-HZL-TT
- AR08-HZL-TT
- C9140-00
- C8124-04
- ICM-308-1-GT-HT
- 9-1437504-4
- 100-040-000
- ICM-640-1-GT-HT
- 540-44-052-17-400000
- 4-1571552-8
- PLCC-032-TM-N-TR
- 2-1437531-0
- 2-1437539-9