AR 20-HZW/TN 가격 (USD) [27751PC 주식]
- 1 pcs$1.49838
- 10 pcs$1.43889
- 25 pcs$1.31910
- 50 pcs$1.25908
- 100 pcs$1.19910
- 250 pcs$0.99543
- 500 pcs$0.96698
- 1,000 pcs$0.82478
- 2,500 pcs$0.76790
- 부품 번호:
- AR 20-HZW/TN
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - 접점, 배럴 - 오디오 어댑터, 터미널 블록 - 헤더, 플러그 및 소켓, 모듈 형 커넥터 - 플러그, 메모리 커넥터 - 인라인 모듈 소켓, 헤비 듀티 커넥터 - 접점, 전원 입력 커넥터 - 입구, 출구, 모듈 and 백플레인 커넥터 - 하우징 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Assmann WSW Components AR 20-HZW/TN electronic components. AR 20-HZW/TN can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for AR 20-HZW/TN, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
AR 20-HZW/TN 제품 속성
부품 번호 :
AR 20-HZW/TN
제조사 :
Assmann WSW Components
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
20 (2 x 10)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
-
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Wire Wrap
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Thermoplastic, Polyester
작동 온도 :
-40°C ~ 105°C
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