제조사 :
Assmann WSW Components
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
20 (2 x 10)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Thermoplastic, Polyester