Assmann WSW Components - AR 20-HZW/TN

KEY Part #: K3360286

AR 20-HZW/TN 가격 (USD) [27751PC 주식]

  • 1 pcs$1.49838
  • 10 pcs$1.43889
  • 25 pcs$1.31910
  • 50 pcs$1.25908
  • 100 pcs$1.19910
  • 250 pcs$0.99543
  • 500 pcs$0.96698
  • 1,000 pcs$0.82478
  • 2,500 pcs$0.76790

부품 번호:
AR 20-HZW/TN
제조사:
Assmann WSW Components
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 블레이드 형 전원 커넥터, 단자 블록 - Din 레일, 채널, 사각형 커넥터 - 프리 행잉, 패널 실장, 단자 - 솔더 러그 커넥터, 메모리 커넥터 - PC 카드 소켓, 모듈 형 커넥터 - 마그네틱 포함 잭, 단자대 - 부속품 - 마커 스트립 and 광섬유 커넥터 - 하우징 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

AR 20-HZW/TN 제품 속성

부품 번호 : AR 20-HZW/TN
제조사 : Assmann WSW Components
기술 : CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
시리즈 : -
부품 상태 : Active
유형 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 20 (2 x 10)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : -
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Open Frame
종료 : Wire Wrap
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Thermoplastic, Polyester
작동 온도 : -40°C ~ 105°C
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