BU060Z-178-HT 가격 (USD) [83500PC 주식]
- 1 pcs$0.46827
- 10 pcs$0.41057
- 25 pcs$0.38632
- 50 pcs$0.37027
- 100 pcs$0.33499
- 250 pcs$0.30454
- 500 pcs$0.27408
- 1,000 pcs$0.24363
- 2,500 pcs$0.22079
- 부품 번호:
- BU060Z-178-HT
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 플러그 가능 커넥터 - 액세서리, 모듈 형 커넥터 - 배선 블록 - 액세서리, 전원 입력 커넥터 - 입구, 출구, 모듈, 직사각 커넥터 - 보드 인, 직접 전선 - 보드, 배럴 - 오디오 커넥터, 원형 커넥터 - 어댑터, 터미널 블록 - 접점 and 메모리 커넥터 - 인라인 모듈 소켓 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in On Shore Technology Inc. BU060Z-178-HT electronic components. BU060Z-178-HT can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BU060Z-178-HT, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BU060Z-178-HT 제품 속성
부품 번호 :
BU060Z-178-HT
제조사 :
On Shore Technology Inc.
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
시리즈 :
BU-178HT
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
6 (2 x 3)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
78.7µin (2.00µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Surface Mount
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Copper
접점 마감 두께 - 포스트 :
Flash
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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