3-1571550-2 가격 (USD) [7155PC 주식]
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- 500 pcs$3.70370
- 1,000 pcs$3.39718
- 부품 번호:
- 3-1571550-2
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - 특수형, 키스톤 - 페이스 플레이트, 프레임, D- 서브 D 형 커넥터 - 하우징, 터미널 - 호일 커넥터, 사각형 커넥터 - 헤더, 리셉터클, 암 소켓, IC 용 소켓, 트랜지스터 - 액세서리, D 서브, D 형 커넥터 - 백쉘, 후드 and 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 3-1571550-2 electronic components. 3-1571550-2 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 3-1571550-2, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
3-1571550-2 제품 속성
부품 번호 :
3-1571550-2
제조사 :
TE Connectivity AMP Connectors
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
시리즈 :
500
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
40 (2 x 20)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
25.0µin (0.63µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
25.0µin (0.63µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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