36-6553-18 가격 (USD) [1259PC 주식]
- 1 pcs$34.54517
- 56 pcs$34.37330
- 부품 번호:
- 36-6553-18
- 제조사:
- Aries Electronics
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 - 나이프 커넥터, D- 서브 D 형 커넥터 - 하우징, 배럴 - 액세서리, 동축 커넥터 (RF), 메모리 커넥터 - PC 카드 - 어댑터, 원형 커넥터 - 어댑터, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징 and 키스톤 - 페이스 플레이트, 프레임 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Aries Electronics 36-6553-18 electronic components. 36-6553-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 36-6553-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
36-6553-18 제품 속성
부품 번호 :
36-6553-18
제조사 :
Aries Electronics
기술 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
시리즈 :
55
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
40 (2 x 20)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 :
-
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