ICF-308-T-O-TR 가격 (USD) [98235PC 주식]
- 1 pcs$0.44002
- 125 pcs$0.43783
- 부품 번호:
- ICF-308-T-O-TR
- 제조사:
- Samtec Inc.
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN. IC & Component Sockets
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 바나나 및 팁 커넥터 - 어댑터, 터미널 - 스크류 커넥터, 사각형 커넥터 - 프리 행잉, 패널 실장, 백플레인 커넥터 - ARINC 인서트, 헤비 듀티 커넥터 - 삽입물, 모듈, 동축 커넥터 (RF), 단자 - 사각형 커넥터 and 플러그 형 커넥터 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Samtec Inc. ICF-308-T-O-TR electronic components. ICF-308-T-O-TR can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ICF-308-T-O-TR, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ICF-308-T-O-TR 제품 속성
부품 번호 :
ICF-308-T-O-TR
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
시리즈 :
iCF
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
-
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Surface Mount
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
-
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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