CLM-108-02-F-D-K-TR 가격 (USD) [57755PC 주식]
- 1 pcs$0.68039
- 1,500 pcs$0.67701
- 부품 번호:
- CLM-108-02-F-D-K-TR
- 제조사:
- Samtec Inc.
- 상세 설명:
- CONN RCPT 16POS 0.039 GOLD SMD. Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm Tiger Claw Rugged Reliable Dual Wipe Micro Socket Strip
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 블록 - 와이어 대 보드, 터미널 블록 - 패널 실장, 헤비 듀티 커넥터 - 조립품, 백플레인 커넥터 - 액세서리, 백플레인 커넥터 - DIN 41612, 원형 커넥터 - 부속품, 백플레인 커넥터 - 하드 메트릭, 표준 and 배럴 - 전원 커넥터 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Samtec Inc. CLM-108-02-F-D-K-TR electronic components. CLM-108-02-F-D-K-TR can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for CLM-108-02-F-D-K-TR, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
CLM-108-02-F-D-K-TR 제품 속성
부품 번호 :
CLM-108-02-F-D-K-TR
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN RCPT 16POS 0.039 GOLD SMD
시리즈 :
CLM
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Receptacle
접촉 유형 :
Female Socket
스타일 :
Board to Board
위치 개수 :
16
로드 된 위치 수 :
All
피치 - 짝짓기 :
0.039" (1.00mm)
행 수 :
2
행 간격 - 짝짓기 :
0.039" (1.00mm)
실장 형 :
Surface Mount
종료 :
Solder
조임 형 :
Push-Pull
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
3.00µin (0.076µm)
단열 색 :
Black
단열 높이 :
0.084" (2.14mm)
연락처 길이 - 우편 :
-
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
연락처 마침 - 우편 :
Tin
결합 스태킹 높이 :
-
진입 보호 :
-
풍모 :
Pick and Place
정격 전류 :
2.8A per Contact
정격 전압 :
-
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CONN RCPT 16POS 0.039 GOLD SMD. Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm Tiger Claw Rugged Reliable Dual Wipe Micro Socket Strip
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