818-AG11SM 가격 (USD) [12833PC 주식]
- 1 pcs$3.22742
- 234 pcs$3.21137
- 부품 번호:
- 818-AG11SM
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 모듈 형 커넥터 - 플러그 하우징, 플러그 가능 커넥터 - 액세서리, 헤비 듀티 커넥터 - 조립품, 바나나 및 팁 커넥터 - 액세서리, 블레이드 형 전원 커넥터 - 접점, 사각형 커넥터 - 헤더, 수 핀, 헤비 듀티 커넥터 - 액세서리 and 사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판) ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 818-AG11SM electronic components. 818-AG11SM can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 818-AG11SM, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
818-AG11SM 제품 속성
부품 번호 :
818-AG11SM
제조사 :
TE Connectivity AMP Connectors
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
시리즈 :
800
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
18 (2 x 9)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
-
접촉 재료 - 결합 :
Copper Alloy
실장 형 :
Surface Mount
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin-Lead
접점 마감 두께 - 포스트 :
-
소재 - 포스트 :
Copper Alloy
하우징 재질 :
Thermoplastic, Polyester
작동 온도 :
-
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