814-AG11D-ESL-LF 가격 (USD) [60727PC 주식]
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- 1,000 pcs$0.32988
- 2,500 pcs$0.30789
- 부품 번호:
- 814-AG11D-ESL-LF
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD. IC & Component Sockets DIP .3CL 14P S&R OFRM AU/SN
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 블록 - 패널 실장, 단자 - PC 핀 리셉터클, 소켓 커넥터, 모듈 형 커넥터 - 액세서리, 배럴 - 오디오 커넥터, FFC, FPC (평면 연성) 커넥터 - 접점, 터미널 블록 - 와이어 대 보드, 메모리 커넥터 - 인라인 모듈 소켓 and 헤비 듀티 커넥터 - 삽입물, 모듈 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 814-AG11D-ESL-LF electronic components. 814-AG11D-ESL-LF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 814-AG11D-ESL-LF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
814-AG11D-ESL-LF 제품 속성
부품 번호 :
814-AG11D-ESL-LF
제조사 :
TE Connectivity AMP Connectors
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
시리즈 :
800
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
14 (2 x 7)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
Flash
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
Flash
소재 - 포스트 :
Copper
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
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