제조사 :
TE Connectivity AMP Connectors
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
24 (2 x 12)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
25.0µin (0.63µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
25.0µin (0.63µm)
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester