Preci-Dip - 558-10-292M20-001104

KEY Part #: K3342682

558-10-292M20-001104 가격 (USD) [1001PC 주식]

  • 1 pcs$46.63254
  • 19 pcs$46.40053

부품 번호:
558-10-292M20-001104
제조사:
Preci-Dip
상세 설명:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 동축 커넥터 (RF) - 액세서리, 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼, 광전지 (태양 전지 패널) 커넥터 - 액세서리, 터미널 - 액세서리, 터미널 - 전선 대 기판 커넥터, 헤비 듀티 커넥터 - 프레임, 모듈 형 커넥터 - 어댑터 and 터미널 - 링 커넥터 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

558-10-292M20-001104 제품 속성

부품 번호 : 558-10-292M20-001104
제조사 : Preci-Dip
기술 : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
시리즈 : 558
부품 상태 : Active
유형 : BGA
위치 또는 핀 수 (그리드) : 292 (20 x 20)
피치 - 짝짓기 : 0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 : Brass
실장 형 : Surface Mount
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.050" (1.27mm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
접점 마감 두께 - 포스트 : 10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 : Brass
하우징 재질 : FR4 Epoxy Glass
작동 온도 : -55°C ~ 125°C
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