On Shore Technology Inc. - BU180Z-178-HT

KEY Part #: K3361000

BU180Z-178-HT 가격 (USD) [36819PC 주식]

  • 1 pcs$1.06197
  • 10 pcs$0.96497
  • 25 pcs$0.90594
  • 50 pcs$0.86647
  • 100 pcs$0.82709
  • 250 pcs$0.74832
  • 500 pcs$0.68924
  • 1,000 pcs$0.59078
  • 2,500 pcs$0.55139

부품 번호:
BU180Z-178-HT
제조사:
On Shore Technology Inc.
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 모듈러 커넥터 - 배선 블록, 헤비 듀티 커넥터 - 삽입물, 모듈, 블레이드 형 전원 커넥터 - 부속품, 션트, 점퍼, D 형 커넥터 - Centronics, USB, DVI, HDMI 커넥터 - 액세서리, 터미널 - 와이어 핀 커넥터 and 동축 커넥터 (RF) - 터미네이터 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BU180Z-178-HT 제품 속성

부품 번호 : BU180Z-178-HT
제조사 : On Shore Technology Inc.
기술 : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
시리즈 : BU-178HT
부품 상태 : Active
유형 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 18 (2 x 9)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 78.7µin (2.00µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Surface Mount
풍모 : Open Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Copper
접점 마감 두께 - 포스트 : Flash
소재 - 포스트 : Brass
하우징 재질 : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 : -55°C ~ 125°C