Assmann WSW Components - AR32-HZL/07-TT-R

KEY Part #: K3360450

AR32-HZL/07-TT-R 가격 (USD) [29855PC 주식]

1 pcs$1.38043
4,000 pcs$1.22222

부품 번호:: AR32-HZL/07-TT-R

제조사:: Assmann WSW Components

상세 설명:: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD.

제조업체의 표준 리드 타임:: 재고

수명:: 일년

칩 출처:: 홍콩

RoHS:

결제 방법:

배송 방법:

가족 카테고리:: KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 카드 에지 커넥터 - 에지 보드 커넥터, 단자 - 솔더 러그 커넥터, 메모리 커넥터 - PC 카드 - 어댑터, 사각형 커넥터 - 하우징, 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼, 사각형 커넥터 - 프리 행잉, 패널 실장, 바나나 및 팁 커넥터 - 잭, 플러그 and 터미널 - 하우징, 부츠 ...

경쟁 우위:: We specialize in Assmann WSW Components AR32-HZL/07-TT-R electronic components. AR32-HZL/07-TT-R can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for AR32-HZL/07-TT-R, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

AR32-HZL/07-TT-R 제품 속성

부품 번호 : AR32-HZL/07-TT-R

제조사 : Assmann WSW Components

기술 : CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

시리즈 : -

부품 상태 : Active

유형 : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing

위치 또는 핀 수 (그리드) : 32 (2 x 16)

피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)

접점 마감 - 결합 : Gold

접점 마감 두께 - 결합 : 30.0µin (0.76µm)

접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper

실장 형 : Through Hole

풍모 : Open Frame

종료 : Solder

피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)

연락처 마침 - 우편 : Tin

접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)

소재 - 포스트 : Beryllium Copper

하우징 재질 : Thermoplastic, Polyester

작동 온도 : -40°C ~ 105°C

당신은 또한 관심이있을 수 있습니다

123-83-632-41-001101

Preci-Dip

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD.
123-83-432-41-001101

Preci-Dip

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD.
122-83-632-41-001101

Preci-Dip

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD.
122-83-432-41-001101

Preci-Dip

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD.
121-83-632-41-001101

Preci-Dip

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD.
121-83-432-41-001101

Preci-Dip

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD.

English 한국의