기술 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
유형 :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
24 (2 x 12)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Nickel Boron
접점 마감 두께 - 결합 :
50.0µin (1.27µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Nickel
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Nickel Boron
접점 마감 두께 - 포스트 :
50.0µin (1.27µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Nickel
하우징 재질 :
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled