Preci-Dip - 550-10-576M30-001152

KEY Part #: K3342489

550-10-576M30-001152 가격 (USD) [629PC 주식]

  • 1 pcs$74.21106
  • 13 pcs$73.84185

부품 번호:
550-10-576M30-001152
제조사:
Preci-Dip
상세 설명:
BGA SOLDER TAIL.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 모듈 형 커넥터 - 어댑터, 단자대 - 부속품 - 마커 스트립, 광섬유 커넥터, 사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판), LGH 커넥터, 카드 에지 커넥터 - 하우징, 바나나 및 팁 커넥터 - 잭, 플러그 and D 서브, D 형 커넥터 - 터미네이터 ...
경쟁 우위:
We specialize in Preci-Dip 550-10-576M30-001152 electronic components. 550-10-576M30-001152 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 550-10-576M30-001152, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

550-10-576M30-001152 제품 속성

부품 번호 : 550-10-576M30-001152
제조사 : Preci-Dip
기술 : BGA SOLDER TAIL
시리즈 : 550
부품 상태 : Active
유형 : BGA
위치 또는 핀 수 (그리드) : 576 (30 x 30)
피치 - 짝짓기 : 0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 : Brass
실장 형 : Through Hole
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.050" (1.27mm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
접점 마감 두께 - 포스트 : 10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 : Brass
하우징 재질 : FR4 Epoxy Glass
작동 온도 : -55°C ~ 125°C
당신은 또한 관심이있을 수 있습니다