BU080Z-178-HT 가격 (USD) [43497PC 주식]
- 1 pcs$0.89891
- 10 pcs$0.81739
- 25 pcs$0.76746
- 50 pcs$0.73402
- 100 pcs$0.70065
- 250 pcs$0.63392
- 500 pcs$0.58388
- 1,000 pcs$0.50047
- 2,500 pcs$0.46710
- 부품 번호:
- BU080Z-178-HT
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 단자 블록 - 특수형, 블레이드 형 전원 커넥터 - 부속품, 터미널 - 나이프 커넥터, 동축 커넥터 (RF) - 접점, 카드 에지 커넥터 - 하우징, 백플레인 커넥터 - ARINC 인서트, 솔리드 스테이트 조명 커넥터 - 접점 and 광섬유 커넥터 - 하우징 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in On Shore Technology Inc. BU080Z-178-HT electronic components. BU080Z-178-HT can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BU080Z-178-HT, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BU080Z-178-HT 제품 속성
부품 번호 :
BU080Z-178-HT
제조사 :
On Shore Technology Inc.
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
시리즈 :
BU-178HT
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
78.7µin (2.00µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Surface Mount
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Copper
접점 마감 두께 - 포스트 :
Flash
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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