Preci-Dip - 558-10-360M19-001104

KEY Part #: K3342560

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부품 번호 : 558-10-360M19-001104

제조사 : Preci-Dip

기술 : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

시리즈 : 558

부품 상태 : Active

유형 : BGA

위치 또는 핀 수 (그리드) : 360 (19 x 19)

피치 - 짝짓기 : 0.050" (1.27mm)

접점 마감 - 결합 : Gold

접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)

접촉 재료 - 결합 : Brass

실장 형 : Surface Mount

풍모 : Closed Frame

종료 : Solder

피치 - 포스트 : 0.050" (1.27mm)

연락처 마침 - 우편 : Gold

접점 마감 두께 - 포스트 : 10.0µin (0.25µm)

소재 - 포스트 : Brass

하우징 재질 : FR4 Epoxy Glass

작동 온도 : -55°C ~ 125°C

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