제조사 :
Omron Electronics Inc-EMC Div
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
유형 :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
22 (2 x 11)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
29.5µin (0.75µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
29.5µin (0.75µm)
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled