ICF-308-S-O 가격 (USD) [36964PC 주식]
- 1 pcs$1.05779
- 10 pcs$0.96079
- 25 pcs$0.90209
- 50 pcs$0.86279
- 100 pcs$0.82357
- 250 pcs$0.74514
- 500 pcs$0.68631
- 1,000 pcs$0.58827
- 2,500 pcs$0.54905
- 부품 번호:
- ICF-308-S-O
- 제조사:
- Samtec Inc.
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN. IC & Component Sockets
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 플러그 가능 커넥터 - 액세서리, 사각형 커넥터 - 접점, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 전원 입력 커넥터 - 입구, 출구, 모듈, 단자대 - 부속품 - 마커 스트립, 배럴 - 액세서리, 플러그 형 커넥터 and 블레이드 형 전원 커넥터 - 부속품 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Samtec Inc. ICF-308-S-O electronic components. ICF-308-S-O can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ICF-308-S-O, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ICF-308-S-O 제품 속성
부품 번호 :
ICF-308-S-O
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
시리즈 :
iCF
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
-
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Surface Mount
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
-
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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