Mill-Max Manufacturing Corp. - 110-13-624-41-801000

KEY Part #: K3359449

110-13-624-41-801000 가격 (USD) [19195PC 주식]

  • 1 pcs$2.15783
  • 208 pcs$2.14710

부품 번호:
110-13-624-41-801000
제조사:
Mill-Max Manufacturing Corp.
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD. IC & Component Sockets 24P GLD PIN GLD CONT
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 모듈 형 커넥터 - 잭, 직사각 커넥터 - 보드 인, 직접 전선 - 보드, 백플레인 커넥터 - ARINC 인서트, 터미널 접합 시스템, 사각형 커넥터 - 하우징, 사각형 커넥터 - 접점, 메모리 커넥터 - 액세서리 and 메모리 커넥터 - 인라인 모듈 소켓 ...
경쟁 우위:
We specialize in Mill-Max Manufacturing Corp. 110-13-624-41-801000 electronic components. 110-13-624-41-801000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 110-13-624-41-801000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

110-13-624-41-801000 제품 속성

부품 번호 : 110-13-624-41-801000
제조사 : Mill-Max Manufacturing Corp.
기술 : CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
시리즈 : 110
부품 상태 : Active
유형 : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 24 (2 x 12)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Open Frame, Decoupling Capacitor
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
접점 마감 두께 - 포스트 : 10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 : Brass Alloy
하우징 재질 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도 : -55°C ~ 125°C