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  1. 집
  2. 제품
  3. 커넥터, 상호 연결
  4. IC 용 소켓, 트랜지스터
  5. 32-3573-10

Aries Electronics - 32-3573-10

KEY Part #: K3353645

32-3573-10 가격 (USD) [6395PC 주식]

  • 1 pcs$6.47525
  • 8 pcs$6.44303
부품 번호:
32-3573-10
제조사:
Aries Electronics
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN TIN
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 모듈 형 커넥터 - 플러그, 모듈 형 커넥터 - 마그네틱 포함 잭, 모듈 형 커넥터 - 액세서리, 터미널 - 스크류 커넥터, 메모리 커넥터 - 인라인 모듈 소켓, 터미널 - 특수 커넥터, 터미널 블록 - 와이어 대 보드 and 솔리드 스테이트 조명 커넥터 - 액세서리 ...
경쟁 우위:
We specialize in Aries Electronics 32-3573-10 electronic components. 32-3573-10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 32-3573-10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

32-3573-10 제품 속성

부품 번호 : 32-3573-10
제조사 : Aries Electronics
기술 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
시리즈 : 57
부품 상태 : Active
유형 : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 32 (2 x 16)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Tin
접점 마감 두께 - 결합 : 200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 : -
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