부품 번호 :
116-83-310-41-004101
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
10 (2 x 5)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
29.5µin (0.75µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
풍모 :
Elevated, Open Frame
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled