235-3019-51-0602 가격 (USD) [1461PC 주식]
- 1 pcs$29.78456
- 10 pcs$29.63637
- 부품 번호:
- 235-3019-51-0602
- 제조사:
- 3M
- 상세 설명:
- CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD. IC & Component Sockets ZPSTRP"W/ GANG BAR"
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 바나나 및 팁 커넥터 - 잭, 플러그, 광섬유 커넥터, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 터미널 블록 - 부속품 - 와이어 페룰, 터미널 - 전선 대 기판 커넥터, 단자 - 솔더 러그 커넥터, 백플레인 커넥터 - DIN 41612 and 사각형 커넥터 - 프리 행잉, 패널 실장 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in 3M 235-3019-51-0602 electronic components. 235-3019-51-0602 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 235-3019-51-0602, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
235-3019-51-0602 제품 속성
부품 번호 :
235-3019-51-0602
제조사 :
3M
기술 :
CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD
시리즈 :
Textool™
부품 상태 :
Active
유형 :
Zig-Zag, ZIF (ZIP)
위치 또는 핀 수 (그리드) :
35 (1 x 17, 1 x 18)
피치 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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