208-7391-55-1902 가격 (USD) [3534PC 주식]
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- 500 pcs$8.39249
- 부품 번호:
- 208-7391-55-1902
- 제조사:
- 3M
- 상세 설명:
- CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD. IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. D-Sub 커넥터, 광섬유 커넥터 - 어댑터, 터미널 - 액세서리, 사각형 커넥터 - 프리 행잉, 패널 실장, 터미널 블록 - 인터페이스 모듈, 터미널 스트립 및 터렛 보드, 원형 커넥터 - 백쉘 및 케이블 클램프 and D 서브, D 형 커넥터 - 부속품 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in 3M 208-7391-55-1902 electronic components. 208-7391-55-1902 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 208-7391-55-1902, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
208-7391-55-1902 제품 속성
부품 번호 :
208-7391-55-1902
제조사 :
3M
기술 :
CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
시리즈 :
Textool™
부품 상태 :
Active
유형 :
SOIC
위치 또는 핀 수 (그리드) :
8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 :
-
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
-
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polyethersulfone (PES), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 150°C
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- 14-823-90CV0
- A-CCS20-Z-SM
- 22-16-4
- 643646-1
- 2-641604-2
- 2-382568-0
- 540-99-044-17-400200
- C9122-00
- C8108-04
- ICS-324-T
- 2-1571586-6
- 2-1814655-5
- 100-024-001
- 5-6437508-0
- APA-624-G-A
- 524-AG12D-ES-LF
- 1571552-3